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東南亞電子制造中心已經(jīng)擁有美國(guó)巨頭英特爾全球最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠，并且是多家芯片設(shè)計(jì)軟件公司的所在地。該公司正在制定一項(xiàng)戰(zhàn)略，以吸引更多半導(dǎo)體投資，包括來(lái)自專(zhuān)注于制造芯片的代工廠的投資。

九月份，越南和美國(guó)之間的正式關(guān)系實(shí)現(xiàn)了歷史性的升級(jí)，當(dāng)時(shí)美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登訪問(wèn)河內(nèi)，白宮將這個(gè)前敵人描述為半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈中潛在的“關(guān)鍵參與者”。

一位知情人士稱(chēng)，格羅方德表示，應(yīng)總統(tǒng)本人的邀請(qǐng)，在拜登訪問(wèn)期間參加了一場(chǎng)受限制的商業(yè)峰會(huì)，但此后并未表現(xiàn)出立即投資越南的興趣。

行業(yè)官員表示，現(xiàn)階段的會(huì)議主要是為了測(cè)試興趣并討論潛在的激勵(lì)措施和補(bǔ)貼，包括電力供應(yīng)、基礎(chǔ)設(shè)施和訓(xùn)練有素的勞動(dòng)力。

然而，在越南設(shè)有業(yè)務(wù)的領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司美國(guó)新思科技 (Synopsys) 副總裁羅伯特·李 (Robert Li) 敦促政府在發(fā)放補(bǔ)貼建設(shè)晶圓廠之前“三思而后行”。

他周日在河內(nèi)舉行的“越南半導(dǎo)體峰會(huì)”上發(fā)表講話時(shí)表示，建設(shè)一家代工廠可能耗資高達(dá) 500 億美元，并且需要與中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)和歐盟進(jìn)行補(bǔ)貼競(jìng)爭(zhēng)，這些國(guó)家已宣布了晶圓代工廠的支出計(jì)劃。每個(gè)籌碼在 50 美元到 1500 億美元之間。

盡管美國(guó)行業(yè)官員就高成本發(fā)出警告，但越南正在與芯片公司進(jìn)行談判，目的是增加對(duì)該國(guó)的投資，并可能建設(shè)其第一家芯片制造廠或晶圓廠。